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晶錠與晶片在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著不同的角色，它們之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在形態(tài)、制備方式及應(yīng)用領(lǐng)域上。首先，晶錠，或稱為單晶硅棒，是一種長(zhǎng)條狀的半導(dǎo)體材料，通常采用特定方法制備，直徑多為200mm或300mm...

隨著光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的提升已成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在光伏電池片的生產(chǎn)中，方阻檢測(cè)是確保電池片質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。傳統(tǒng)的方阻檢測(cè)方法大多依賴接觸式測(cè)試，這不僅容易損傷材料，還難...

主要利用結(jié)光電壓技術(shù)非接觸測(cè)試具有P/N或N/P結(jié)構(gòu)的樣品的方阻(發(fā)射極薄層方阻），本儀器為非接觸，非損傷測(cè)試，具有測(cè)試速度快，重復(fù)性佳，測(cè)試敏感性高，可以直接測(cè)試產(chǎn)品片等優(yōu)點(diǎn)。

在霍爾效應(yīng)傳感器中，自由電子的移動(dòng)能力通過(guò)遷移率來(lái)量化，這是衡量電子在材料中移動(dòng)難易程度的關(guān)鍵指標(biāo)。遷移率典型范圍一般在5至50平方厘米/伏秒之間詳情介紹?我公司特點(diǎn)非接觸霍爾遷移率（Hall mob...

在霍爾效應(yīng)傳感器中，自由電子的移動(dòng)能力通過(guò)遷移率來(lái)量化，這是衡量電子在材料中移動(dòng)難易程度的關(guān)鍵指標(biāo)。遷移率典型范圍一般在5至50平方厘米/伏秒之間

即少數(shù)載流子壽命。光生電子和空穴從一開(kāi)始在半導(dǎo)體中產(chǎn)生直到消失的時(shí)間稱為壽命。載流子壽命就是指非平衡載流子的壽命。而非平衡載流子一般也就是非平衡少數(shù)載流子（因?yàn)橹挥猩贁?shù)載流子才能注入到半導(dǎo)體內(nèi)部、并積...

外延電阻率方阻測(cè)試儀：外延是半導(dǎo)體工藝當(dāng)中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅（有的加點(diǎn)埋層）；然后在襯底上生長(zhǎng)一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層；再后來(lái)在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等...

襯底電阻率方阻測(cè)試儀：襯底，或稱基片（substrate），是指在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中用來(lái)支持其他材料或結(jié)構(gòu)的底層材料。襯底的物理性質(zhì)包括其晶體結(jié)構(gòu)、機(jī)械強(qiáng)度、熱導(dǎo)率、膨脹系數(shù)等，而化學(xué)性質(zhì)則涵蓋其純...

玻璃方阻測(cè)試儀應(yīng)用ITO導(dǎo)電玻璃的時(shí)候，往往會(huì)提到一個(gè)重要的參數(shù)，這個(gè)參數(shù)就是：方阻，也稱方塊電阻。同時(shí)，我們也可以將其理解為ITO的表面電阻率。

金屬薄膜方阻測(cè)試儀：金屬薄膜方阻，方塊電阻又稱膜電阻，是用于間接表征薄膜膜層、玻璃鍍膜膜層等樣品上的真空鍍膜的熱紅外性能的測(cè)量值，該數(shù)值大小可直接換算為熱紅外輻射率。方塊電阻的大小與樣品尺寸無(wú)關(guān)，其單...

氧化鎵電阻率方阻測(cè)試儀：Ga2O3是一種透明的氧化物半導(dǎo)體材料，在光電子器件方面有廣闊的應(yīng)用前景，被用作于Ga基半導(dǎo)體材料的絕緣層，以及紫外線濾光片。它還可以用作O2化學(xué)探測(cè)器

氮化鎵電阻率方阻測(cè)試儀：氮化鎵是一種無(wú)機(jī)物，化學(xué)式GaN，是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（direct bandgap）的半導(dǎo)體，自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦，硬度很高。